在近日盛大開幕的第23屆國際制冷、空調(diào)、供暖、通風及食品冷凍加工展覽會(簡稱“制冷展”)上,同方泰德國際科技有限公司攜其核心品牌Techcon及一系列前沿樓宇自控技術(shù)與軟件開發(fā)成果驚艷亮相,成為展會中聚焦智能建筑未來發(fā)展的一大亮點。此次參展不僅展示了其在硬件集成方面的深厚實力,更凸顯了其在軟件定義建筑、數(shù)字化運維領(lǐng)域的創(chuàng)新突破,為行業(yè)描繪出一幅更加高效、節(jié)能、智慧的樓宇控制新圖景。
一、 Techcon新技術(shù)矩陣:從智能控制到智慧賦能
同方泰德本次重點推廣的Techcon樓控新技術(shù),已超越傳統(tǒng)的設(shè)備監(jiān)控范疇,演進為一個深度融合物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算及人工智能的開放式平臺。其核心技術(shù)亮點包括:
二、 軟件開發(fā)的深度演進:平臺化、智能化與生態(tài)化
本次展會的重中之重,是同方泰德在樓控軟件層面的戰(zhàn)略性展示。其軟件開發(fā)理念正朝著平臺化、智能化和生態(tài)化方向深度演進:
三、 聚焦行業(yè)痛點,提供場景化解決方案
同方泰德并非單純展示技術(shù),而是針對數(shù)據(jù)中心、軌道交通、商業(yè)綜合體、醫(yī)院及工業(yè)廠房等不同行業(yè)場景的特定痛點,呈現(xiàn)了基于Techcon新技術(shù)與軟件平臺的場景化解決方案。例如,針對數(shù)據(jù)中心的高能耗問題,展示了從冷源群控到IT負載聯(lián)動的整體能效優(yōu)化方案;針對醫(yī)院環(huán)境的嚴格要求,展示了融合環(huán)境控制與感染控制的智能化管理模塊。
四、 引領(lǐng)行業(yè)軟件定義新趨勢
通過此次制冷展的精彩亮相,同方泰德清晰地向業(yè)界傳遞了一個信號:樓宇控制的競爭核心,正從硬件設(shè)備加速轉(zhuǎn)向軟件平臺與生態(tài)服務。Techcon以“新技術(shù)+新軟件”的雙輪驅(qū)動模式,不僅提升了單個建筑的運營品質(zhì)與能效水平,更通過開放的平臺策略,推動了整個智能建筑產(chǎn)業(yè)向更協(xié)同、更智能、更可持續(xù)的方向發(fā)展。隨著軟件開發(fā)能力的持續(xù)深化與生態(tài)的不斷壯大,同方泰德有望在構(gòu)建智慧城市數(shù)字底座的進程中扮演更為關(guān)鍵的角色,引領(lǐng)樓控行業(yè)步入一個由軟件定義價值的新紀元。
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更新時間:2026-01-12 11:10:36